晶瑞股份股票股吧(你认为芯片股还会上涨吗)

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内容导航：

• 半导体如此火爆，细分领域如何？有哪些实质性业务的上市公司？
• 你认为芯片股还会上涨吗？
• 未来半导体行情怎么样？
  
• 国内半导体用的电子级氟化氢哪家强？为什么？
• 中国的芯片现状如何？
• 国产芯片有望新突破，预计9月份量产！哪些上市公司直接受益？

Q1：半导体如此火爆，细分领域如何？有哪些实质性业务的上市公司？

半导体芯片细分行业：设计，存储，晶圆代工等。

以下是一些有关的上市公司：

一、IC 设计（Fabless）公司：

华为 海思（手机），紫光展锐（手机）、华大（IC卡 ）、智芯微（电网）、汇顶科技（指纹 ）、士兰微（MEMS、IGBT ）、硅谷数模（图像传输）、韦尔股份（半导体 设计）、大唐（金融卡）、中 星微（安防 图像）

存储芯片 ：长江存储、武汉新芯、兆易创新

通信芯片：中兴微、大唐、东软载波、光迅科技

智能电网 ：智芯微、南瑞股份

电声：歌尔声学、瑞声科技

智能卡 ：紫光国芯、国民技术

芯片分销：润欣科技、易库易（罗顿发展）

分立器件 ：华微电子、苏州固锝

CMOS图像芯片：豪威科技、格科微、思比科微、比亚迪微、锐芯微、长光辰芯

传感器 ：苏州固锝、士兰微、耐威科技、科陆电子、汉威电子、三诺生物

军工 ：欧比特、海特高新

寒武纪：人工智能

云丛科技：人脸识别

中颖电子：OLED 驱动芯片，家电 主控单芯片

景嘉微：国内唯一的GPU芯片设计公司

万盛股份：苹果音视频转接口芯片+ARVR

富瀚微：国内安防芯片供应商，涉及人工智能算法

中科创达：智能终端核心应用公司，人工智能联盟核心公司

全志科技：国内应用处理芯片SoC龙头、人工智能联盟核心公司

北京君正：公司32位嵌入式CPU和低功耗技术提升，视频编码技术提升

盈方微：主营芯片类业务，包括移动智能终端、智慧家庭及车联网 等领域的芯片设计与软件开发 方面的研发

科大国创：互联网+智慧物流云服务 平台业务

纳思达：主营打印耗材芯片，打印耗材芯片领域处于领先地位

二、晶圆代工（Foundry）公司：中芯国际、上海贝岭

三、封装测试（Package & Testing）公司：长电科技、华天科技、晶方科技、通富微电

四、IDM公司:华大、士兰微

五、面板：京东方、华星光电、深天马

六、LED：木林森、三安光电、欧普照明、兆驰股份、德豪润达、佛山照明、万润科技、金莱特

七、光伏 ：协鑫集成、晶科能源、隆基股份、东方日升、亿晶光电、英力特

八、设备：北方华创、长川科技、至纯科技、亚翔集成

九、材料：隆基股份、中环股份、有研新材、上海新阳、南大光电、江丰电子、阿石创、雅克科技、江化微、隆华节能

Q2：你认为芯片股还会上涨吗？

芯片一定会涨，4月24到5月20号，短短20多个交易日核心头部企业上涨百分之三十足以说明围绕芯片上下游的大科技将是贯穿牛熊至今后数年的大主线，直到我们的芯片水平接近世界先进水平，这种大利好出现之时，就是股价见顶之机！一是国家鼎力支持（集成电路资金直接参与，系列政策百般呵护）二是产业资本大力追捧。三是芯片行业有厚利可图。四是运用十分广泛（军事，人工智能，曰常通信等）但也要作好反复震荡，间隙性上扬的思路，目前适宜高抛低吸，数周后坚决持有和拿稳，今天黑暗的市场，就是为你准备灿烂的明天！一定会涨，不要错过！

Q3：未来半导体行情怎么样？

2021年，半导体行情的主要看点在国产替代。

自2019年开始制裁华为后，国内半导体行业的国产替代呼声就越来越高。2020年12月又把中芯国际列入实体清单，进一步加速了半导体行业的国产替代进程。

半导体，可以理解为芯片。了解芯片行业，就要先搞清楚芯片的分类。

芯片怎么分类啊？如果不理清楚，那做的时候是没有办法做到逻辑清楚和理性参与的。那芯片到底是什么？芯片太多了，我们的手机，电视，音响，空调，汽车，冰箱，遥控玩具等都有。

其实芯片是个统称，芯片设计，芯片封装，芯片气体等，但凡沾点边，都叫芯片概念股。

有时候一轮炒作完，你跟朋友说，诶我买芯片股赚钱啦！人家问你买的是啥芯片啊，做什么芯片的？就...不知道了，反正是芯片，是吧？你买了芯片，从头到尾不知道是啥芯片，有没有这种感觉？

其实讲清楚非常简单。

先说总的大类，分五类 。

1.芯片设计。这个都知道，像华为的麒麟和海思，高通的晓龙，联发科的天玑等，他们可以设计出来，然后把图纸拿给工厂去做。

2.芯片制造。这个就是刚才说的工厂了，最牛的是台积电，其他还有三星、英特尔、AMD等。咱们国内有中芯国际、华虹半导体、还有设计制造封测一体的士兰微、三安等IDM厂。

3.芯片封测。这个就是芯片做好，拿出来用之前，要进行的封装测试环节，也是最后一步。像长电、通富、晶方、华天等。

以上三个，是一个完整芯片制造的流程。

4.芯片设备。这个东西，高端的光刻机现在依赖进口，荷兰的ASML，其技术复杂程度比肩原子弹，全球仅此一家。那我们没有嘛？有的，像北方华创这类，绑定台积电，覆盖了大多数设备制造，还有华微电子，封测设备的这类长川科技，单晶炉多晶炉的晶盛机电，检测设备的精测电子、中微公司、上海微电子等。

5.芯片材料。这类硅片几乎被国外垄断，我们的中环股份，也有，其半导体类占收入的7%左右。靶材江丰电子，有研新材，抛光器安集科技、抛光垫鼎龙股份、光刻胶的南大光电，容大感光，晶瑞股份、江化微等。但我们的大多数目前是低端的，和日本那边比还有一定差距，相信未来会迎头赶上的。

就这么简单吗？以上说白了，只是芯片的工艺流程相关而已。

单说一个芯片分类，有多少点？细分一下，难度由高到低排。

1.计算类芯片。这个就等同于大脑，需要大量计算。我们的手机，电脑CPU，显卡GPU、,AI类芯片等，都是这类。其中最复杂最难的是电脑CPU，而手机CPU目前在制程领域拼的最凶。这里还有微控制单元，DSP,MCU等，这些近期一直缺货，全名叫单片微型计算机，就是很简单的计算机的一些功能，再加一些内存啊USB啊液晶驱动电路等整合起来形成一个微控制单元，类如遥控机器人，马达类设备，汽车电子等。还有特殊的一个，可编程芯片，类似乐高积木，想要什么，用零件自己拼装，紫光国微就有这种东西，在会拐弯的导弹，怎么拐弯怎么追踪？就是可编程芯片解决的，懂了吧。

在这方面我们目前跟国外比，差距还很大很大，但是一直在追赶，目前只能看中芯国际，粤芯半导体这类还不错。

2.储存芯片。难度仅次于计算类芯片，比较容易理解，电脑的硬盘、内存、闪存，买手机时候说的64G、128G、256G，就是这类。这类做的比较出名的就是三星，美光，我们的兆易创新做闪存也不错，一些高精尖的技术，我们的紫光集团，长江存储这类正在攻克，相信会成功的。

3.感知芯片。也好理解，屏下指纹，摄像头感应，红外线感应，温度传感等，这类也有技术门槛，但是我们也是在追赶。

4.通信芯片。更简单，蓝牙，WIFI， 5G等，卓胜W做的不错。

5.功能芯片。像电源芯片，做电源管理，就是研究各种情况下该供应多少电出去，这类圣邦股份做的不错。

6.分立器件。像半导体的电容电阻，晶体管，IGBT等。IGBT有斯达BD，台基，扬杰，等。

好啦就这么多，是不是很复杂？

这已经是尽我所能总结的了。

现在芯片这个行业，景气度很高，封测的产能都排到明年下半年了，不过说白了，封测就是赚辛苦钱。所以封测的确定性是最高的，但不是预期最大的。

自上而下思考，芯片，这个东西很复杂很难，但我们就不会去发展它了吗？当然要发展，而且会下大气力去发展。现在的目标很明确，通过上次社区团购，大家应该要看出来，为什么不让那些公司去参与？说了什么？说让他们去搞科技创新，去做更有价值的事情。调子其实已经定下来了，已经很明朗化了，只是很多人现在还没有醒悟，分歧很大。

芯片行业的机会，率先会集中在设备和材料上，这两个领域。

用例子来说明，大家更容易懂。

就拿光伏来说。光伏其实和芯片在一定程度上是一样的，也是前期没优势，然后我们明确了要大力发展，然后到现在，我们几乎形成了垄断，最后出现了隆基通威这样的巨头。

光伏最大的确定性并不在技术难关这里，在于光伏材料和光伏设备上。为什么？因为光伏以后的成长性和它的好普及程度，决定了它后面的行业景气度，而行业景气，什么是基础？并不是技术，而是跨越技术的光伏设备和材料，因为就算你以后的技术不是最高端，产的东西是中低端，但其最大需求本来就不在高端领域，爆量最多的，还是中低端需求。只要你行业景气，那设备和材料，你就得用，尤其是国产替代的推进，直接加速了我们设备和材料的高速爆量。光伏设备好理解，就是组件，那材料是什么？硅片。

这里趋势走的最好的，大家去看看隆基，通威，上机数控的资料，他们的核心在哪？就是组件和硅片。懂了吗？

再说锂电池，趋势代表是谁？赣锋锂业，先导智能这些。他们又是干嘛的？锂电池的上游和中游材料及设备。赣锋有矿有加工，先导提供锂电池设备。懂了吗？

回到芯片，还需要再多说什么吗？技术攻关是一方面，但材料和设备的国产替代刻不容缓，因为这是基础性的东西，这些东西被卡主，你再厉害有什么用？没东西可以让你做出来啊，就像华为的麒麟芯片一样，可以设计出来，但把设备和材料领域一断，就成了现在这样。

封测为什么不提难度，因为我们在封装测试领域已经走在了前面，只要行业景气度持续，他们就是最确定的。但最确定意味着最大弹性吗？并不是。封测去年到今年已经起来了，弹性足够大，但后面呢？预期没多少，所以弹性也不会有以前那么大了。然而在材料和设备领域，才是未来会率先出业绩的领域，预期足够强，目前已经可以替代的东西也将扩产，爆量是没有什么问题的，但具体有哪些可以率先爆，也是需要去结合资料数据的。

所以我判断，这两个领域，必定是受到追捧的。

Q4：国内半导体用的电子级氟化氢哪家强？为什么？

其实这个问题直接问问Fab采购比在这里提问得到的信息反馈真实得多。

真正的龙头是中巨芯！(其是大基金和巨化同时作为大股东控股的真正的国家队)目前国内氢氟酸和高纯氟化氢真正批量大规模应用于8寸12寸Fab的是其旗下浙江凯圣氟化学有限公司生产的(目前已基本覆盖国内8寸、12寸Fab厂)。

中巨芯旗下拥有2家全资子公司—浙江凯圣氟化学有限公司和浙江博瑞电子科技有限公司，以及2家控股公司，业务涵盖电子湿化学品和电子气体两大板块，产品主要包括电子级氢氟酸、硫酸、硝酸、盐酸、氨水、BOE、poly蚀刻液以及电子级氯气、氯化氢、含氟系列气体。中巨芯是真正的国家队，不过还没有上市。

Q5：中国的芯片现状如何？

国人当自强，中国的芯片制造是有很大的差距，这不怕，只怕没有信心。每一个国家都不可能的都一一走在科技的前原，美国也不行，5G就落后于中国，量子技术也落后中国，人和动物的区别就在于人类有创造力，一代一代的传承，和科学之间的融合之力吗！中国加油，做好中国企业命运共同体，走向世界人类的命运共同体！

Q6：国产芯片有望新突破，预计9月份量产！哪些上市公司直接受益？

国产芯片如果能取得突破并量产，对我国的半导体元器件行业将是质的飞跃！但得承认，国内的芯片产业链落后太多，短期是难以赶超的，得一步一个脚印的研发和超越！

芯片还是有分类的，比如存储器芯片（DRAM），比如指纹芯片等等,下面以存储器芯片产业链和相关受益上市公司为例做解答。

芯片产业链包含设计、制造和封装三个环节。

在整个产业链中芯片制造占绝大多数的比重。因为芯片制造需要的工艺很高，目前国产芯片就是在制造环节远远落后！大多数市场占有率1%都不到，并且几乎依靠进口。芯片制造又分为：多晶硅制造、拉晶、靶材、切割、抛光、研磨、光刻、刻蚀、成膜等等。在芯片制造环节中这些步骤缺一不可。

芯片设计

在芯片设计环节中，主要分为三代，第一代Dor代码型、第二代NAND数据型，第三代DRAM。目前主流的芯片设计企业几乎都已经设计并量产DRAM了。而国内方面比如兆易创新还在捡人家不用了的NAND。NAND虽然低端,时效性差点，但毕竟是自个研发的，虽然落后，但已经不远了。值得一提的是长江存储（被紫光集团收购）已经步入了DRAM的小规模生产中。

芯片制造

在芯片制造环节，所有环节几乎都全军覆没。比较闪光的是刻蚀领域的“中微半导体”还尚有一席之地，可惜没有上市，等待科创落地！还有北方华创还是刻蚀和成膜领域有所建树（也就能理解为什么它能独领风骚，强势新高了），再有就是多晶硅制造方面的“晶盛机电”和“京运通”等。

芯片制造环节是我国最大的短板！其实不仅在芯片的制造领域，在制造业的各个领域国内都没什么优势，所以也就能理解为什么两会会针对制造业等行业的增值税下调3%！

芯片封装

芯片封装方面毕竟用不到那么高的精度。在整个芯片产业链环节中简而言之就是锦上添花的作用。然而在这个领域上市公司还是有不少的，比如长电科技、华天科技、长川科技和至纯科技等等。

以上就是以存储器芯片为例介绍的产业链和相关上市公司。除此之外还有很多种芯片类型，截至目前我自己都没收罗完毕，毕竟芯片领域的蓝海太波澜壮阔了。

总而言之，在国产芯片方面，一方面政策面上给足了支持，设立集成电路专项产业基金扶持。另一方面，国内自身强烈的发展需要，比如华为的崛起（自主研发的芯片）的问世。也祝愿我们国产的芯片能尽快突破并量产，早日进口替代！

芯片强，则中国强！

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